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封装工艺/设备工程师-税前17万-知名上市公司半导体制造企业

锐仕方达猎头公司 制药/生物/医疗 2026年10月08日

案例介绍

职位名称：封装工艺/设备工程师(17万)
工作地点：成都
案例日期：2026年10月08日
所在行业：制药/生物/医疗
职位周期：44天
上岗人数：1人
顾问团队：Amy,Ray
职位名称：封装工艺/设备工程师
职位年薪：17万
企业名称：知名上市公司半导体制造企业
工作地点：成都
案例日期：2026年10月08日
所在行业：制药/生物/医疗
职位周期：44天
上岗人数：1人
顾问团队：Amy,Ray
Amy Amy
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