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半导体后段制程（塑封料使用）工程师-税前15万-上海某半导体公司

锐仕方达猎头公司 制造/汽车/重工 2016年08月01日

案例介绍

职位名称：半导体后段制程（塑封料使用）工程师(15万)
工作地点：上海
案例日期：2016年08月01日
所在行业：制造/汽车/重工
职位周期：76天
上岗人数：1人
顾问团队：Aivin
职位名称：半导体后段制程（塑封料使用）工程师
职位年薪：15万
企业名称：上海某半导体公司
工作地点：上海
案例日期：2016年08月01日
所在行业：制造/汽车/重工
职位周期：76天
上岗人数：1人
顾问团队：Aivin
Aivin Aivin
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