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包装工程师-税前19万-苏州某智能科技有限公司

锐仕方达猎头公司 芯片/半导体 2026年06月25日

案例介绍

职位名称：包装工程师(19万)
工作地点：苏州
案例日期：2026年06月25日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：47天
上岗人数：1人
顾问团队：Yetta,Golden
职位名称：包装工程师
职位年薪：19万
企业名称：苏州某智能科技有限公司
工作地点：苏州
案例日期：2026年06月25日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：47天
上岗人数：1人
顾问团队：Yetta,Golden
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