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银烧结工艺-税前24万-知名上市公司半导体制造企业

锐仕方达猎头公司 芯片/半导体 2026年05月06日

案例介绍

职位名称：银烧结工艺(24万)
工作地点：成都
案例日期：2026年05月06日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：61天
上岗人数：1人
顾问团队：Amy,zhaoshengyu
职位名称：银烧结工艺
职位年薪：24万
企业名称：知名上市公司半导体制造企业
工作地点：成都
案例日期：2026年05月06日
所在行业：芯片/半导体
职位周期：61天
上岗人数：1人
顾问团队：Amy,zhaoshengyu
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