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高级工程师-税前60万-全球先进封装设备前三强公司

案例介绍

职位名称:高级工程师(60万)
工作地点:深圳
案例日期:2023年10月20日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:13天
上岗人数:1人
顾问团队:Joy,Rebecca
职位名称:高级工程师
职位年薪:60万
企业名称:全球先进封装设备前三强公司
工作地点:深圳
案例日期:2023年10月20日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:13天
上岗人数:1人
顾问团队:Joy,Rebecca
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