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产品工程师(组装)-税前25万-苏州某科技有限公司

案例介绍

职位名称:产品工程师(组装)(25万)
工作地点:苏州
案例日期:2023年05月12日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:53天
上岗人数:1人
顾问团队:Spring,Meiko
职位名称:产品工程师(组装)
职位年薪:25万
企业名称:苏州某科技有限公司
工作地点:苏州
案例日期:2023年05月12日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:53天
上岗人数:1人
顾问团队:Spring,Meiko