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封装资深经理(厂长)-税前26万-国内某高端高速图像传感器芯片设计公司

案例介绍

职位名称:封装资深经理(厂长)(26万)
工作地点:江苏
案例日期:2020年04月02日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:31天
上岗人数:1人
顾问团队:Cherry
职位名称:封装资深经理(厂长)
职位年薪:26万
企业名称:国内某高端高速图像传感器芯片设计公司
工作地点:江苏
案例日期:2020年04月02日
所在行业:芯片/半导体
职位周期:31天
上岗人数:1人
顾问团队:Cherry